Descripción

Características:Sin plomo, sin halógenos, no resistivo y no conductor.Es adecuado para envasado de PCB, BGA, CSP, soldadura y reparación de productos electrónicos.Tiene buena actividad y un rendimiento estable sin añadir halógeno.El disolvente agregado en el producto es ácido orgánico, resina, viscosidad moderada, buena propiedad reológica y buen efecto de inmersión del estaño.Pacakge incluido:1 x BEST BST-559A 40 g Aislamiento Soldadura Flujo de pasta Cuadros del detalle: