Descripción

caracteristicas: K-5204K tanto el efecto de unión de plástico térmico de silicona como las buenas propiedades de conductividad térmica (disipación de calor). Después de un plástico reforzado con elastómero de silicona neutro, después de curar el adhesivo tiene una buena resistencia a los cambios en el nivel de rendimiento, el uso a largo plazo no se caerá, no habrá contacto con el efecto de enfriamiento reducido del espacio; Debido a que el refuerzo del caucho tiene una mayor resistencia de adherencia, una resistencia al corte ≥15 kg / cm. Tiene una excelente resistencia al rendimiento a altas temperaturas. Su rango de temperatura de funcionamiento de -60 ~ 280; El adhesivo es un adhesivo de curado a temperatura ambiente de un componente con un paquete de manguera metálica de 100 ml fácil de usar. La aplicación principal es reemplazar la grasa térmica (pasta) como la CPU y el disipador de calor, el módulo de tiristor de control inteligente y el adhesivo relleno del disipador de calor, la energía eléctrica entre el módulo y el disipador de calor. Después de que este pegamento pueda eliminarse con tarjetas y conexiones de tornillo tradicionales, el resultado es un enfriamiento de llenado más confiable, un proceso más simple y un costo más económico.Especificación: Densidad (g / cm3): 2.3 ~ 3.0 Tiempo de secado superficial (25, min):≤10Resistencia a la tracción (MPa): ≥2.5Alargamiento a la rotura (%): ≥100Resistencia al corte (MPa): ≥1.5Dureza (orilla A): 50 ~ 65Rango de tempera